Embedded - System On Chip (SoC) - Zui Ai Technology（Taiwan）Company.

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Bild	Teilenummer	Hersteller	Menge	Lieferfrist	Stückpreis	Kaufen	Beschreibung	Package / Case	Supplier Device Package	Primary Attributes	RAM Size
Bild	Teilenummer	Hersteller	Menge	Lieferfrist	Stückpreis	Kaufen	Beschreibung	Package / Case	Supplier Device Package	Primary Attributes	RAM Size
	XAZU2EG-1SFVA625Q	Xilinx Inc.	Anfrage	-	-	XAZU2EG-1SFVA625Q MOQ: 1 MPQ: 1	XAZU2EG-1SFVA625Q	625-BFBGA，FCBGA	625-FCBGA (21x21)	Zynq®UltraScale+® FPGA，103K+ Logic Cells	1.2MB
	XAZU2EG-1SFVC784Q	Xilinx Inc.	Anfrage	-	-	XAZU2EG-1SFVC784Q MOQ: 1 MPQ: 1	XAZU2EG-1SFVC784Q	784-BFBGA，FCBGA	784-FCBGA (23x23)	Zynq®UltraScale+® FPGA，103K+ Logic Cells	1.2MB
	XAZU3EG-1SFVA625Q	Xilinx Inc.	Anfrage	-	-	XAZU3EG-1SFVA625Q MOQ: 1 MPQ: 1	XAZU3EG-1SFVA625Q	625-BFBGA，FCBGA	625-FCBGA (21x21)	Zynq®UltraScale+® FPGA，154K+ Logic Cells	1.8MB
	XAZU3EG-1SFVC784Q	Xilinx Inc.	Anfrage	-	-	XAZU3EG-1SFVC784Q MOQ: 1 MPQ: 1	XAZU3EG-1SFVC784Q	784-BFBGA，FCBGA	784-FCBGA (23x23)	Zynq®UltraScale+® FPGA，154K+ Logic Cells	1.8MB

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