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Bild Teilenummer Hersteller Menge Lieferfrist Stückpreis Kaufen Beschreibung Material Height Length Plating Attachment Method
BMI-C-002
BMI-C-002
 Laird Technologies EMI
Anfrage
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MOQ: 1  MPQ: 1
CONTACT RETAINER FOR BOARDSHIELD
 Beryllium Copper 0.100" (2.54mm) 0.374" (9.50mm) Gold Solder
BMI-C-002
BMI-C-002
 Laird Technologies EMI
3,499
3 tage
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MOQ: 1  MPQ: 1
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 Beryllium Copper 0.100" (2.54mm) 0.374" (9.50mm) Gold Solder
BMI-C-002
BMI-C-002
 Laird Technologies EMI
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 Beryllium Copper 0.100" (2.54mm) 0.374" (9.50mm) Gold Solder
TC-01
TC-01
 Leader Tech Inc.
22,000
3 tage
-
MOQ: 1  MPQ: 1
SMS,TECH CLIP--PCB--SHIELD COVER
 Phosphor Bronze 0.137" (3.48mm) 0.310" (7.87mm) Tin -
TC-01
TC-01
 Leader Tech Inc.
23,160
3 tage
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MOQ: 1  MPQ: 1
SMS,TECH CLIP--PCB--SHIELD COVER
 Phosphor Bronze 0.137" (3.48mm) 0.310" (7.87mm) Tin -
TC-01
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SMS,TECH CLIP--PCB--SHIELD COVER
 Phosphor Bronze 0.137" (3.48mm) 0.310" (7.87mm) Tin -
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