Kontakte, Fingerstock und Dichtungen - Zui Ai Technology（Taiwan）Company.

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Bild	Teilenummer	Hersteller	Menge	Lieferfrist	Stückpreis	Kaufen	Beschreibung	Series	Operating Temperature	Type	Material	Shape	Height	Length	Plating	Plating - Thickness	Attachment Method
Bild	Teilenummer	Hersteller	Menge	Lieferfrist	Stückpreis	Kaufen	Beschreibung	Series	Operating Temperature	Type	Material	Shape	Height	Length	Plating	Plating - Thickness	Attachment Method
	11-S-28FS-NI-16	Leader Tech Inc.	Anfrage	-	-	0.11 X 0.28 NI 16--FOLDED SERIES MOQ: 1 MPQ: 1	0.11 X 0.28 NI 16--FOLDED SERIES	-	-55°C ~ 121°C	Fingerstock	Beryllium Copper	-	0.110" (2.79mm)	16.000" (406.40mm)	Nickel	Flash	Adhesive
	13-28U-BD-16	Leader Tech Inc.	Anfrage	-	-	0.13 X 0.281 BD 16--13-28U-BD-16 MOQ: 1 MPQ: 1	0.13 X 0.281 BD 16--13-28U-BD-16	-	-55°C ~ 121°C	Fingerstock	Beryllium Copper	-	0.130" (3.30mm)	16.000" (406.40mm)	Unplated	-	Adhesive
	13-28U-MAG-16	Leader Tech Inc.	Anfrage	-	-	0.13 X 0.281 MAG 16--13-28U-MAG- MOQ: 1 MPQ: 1	0.13 X 0.281 MAG 16--13-28U-MAG-	-	-55°C ~ 121°C	Fingerstock	Beryllium Copper	-	0.130" (3.30mm)	16.000" (406.40mm)	Silver	Flash	Adhesive
	11-28FS-CDC-16	Leader Tech Inc.	Anfrage	-	-	0.11 X 0.28 CDC 16--FOLDED SERIE MOQ: 1 MPQ: 1	0.11 X 0.28 CDC 16--FOLDED SERIE	-	-55°C ~ 121°C	Fingerstock	Beryllium Copper	-	0.110" (2.79mm)	16.000" (406.40mm)	Cadmium + Clear Chromate	Flash	Adhesive

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