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Bild Teilenummer Hersteller Menge Lieferfrist Stückpreis Kaufen Beschreibung Plating Plating - Thickness Attachment Method
0C97044017
Laird Technologies EMI
Anfrage
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MOQ: 1  MPQ: 1
CSTR COIL SNB
Tin 299.21μin (7.60μm) Hardware,Rivet,Solder
0C97044018
Laird Technologies EMI
Anfrage
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MOQ: 1  MPQ: 1
CSTR COIL NIE
Nickel 299.21μin (7.60μm) Hardware,Rivet,Solder
0C98044002
Laird Technologies EMI
Anfrage
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MOQ: 1  MPQ: 1
CSTR COIL BF USF
Unplated - Adhesive