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Bild Teilenummer Hersteller Menge Lieferfrist Stückpreis Kaufen Beschreibung Operating Temperature Package / Case Supplier Device Package Number of I/O
XA3S500E-4CPG132I
Xilinx Inc.
Anfrage
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MOQ: 360  MPQ: 1
IC FPGA 92 I/O 132CSBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 132-TFBGA,CSPBGA 132-CSPBGA (8x8) 92
XA3S500E-4CPG132Q
Xilinx Inc.
Anfrage
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MOQ: 360  MPQ: 1
IC FPGA 92 I/O 132CSBGA
-40°C ~ 125°C (TJ) 132-TFBGA,CSPBGA 132-CSPBGA (8x8) 92
XA3S500E-4FTG256I
Xilinx Inc.
Anfrage
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MOQ: 90  MPQ: 1
IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
-40°C ~ 100°C (TJ) 256-LBGA 256-FTBGA (17x17) 190
XA3S500E-4FTG256Q
Xilinx Inc.
Anfrage
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MOQ: 90  MPQ: 1
IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
-40°C ~ 125°C (TJ) 256-LBGA 256-FTBGA (17x17) 190
XA3S500E-4FT256Q
Xilinx Inc.
Anfrage
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MOQ: 90  MPQ: 1
IC FPGA 190 I/O 256FPBGA
-40°C ~ 125°C (TJ) 256-LBGA 256-FTBGA (17x17) 190
XA3S500E-4PQG208I
Xilinx Inc.
Anfrage
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MOQ: 24  MPQ: 1
IC FPGA 158 I/O 208QFP
-40°C ~ 100°C (TJ) 208-BFQFP 208-PQFP (28x28) 158
XA3S500E-4PQG208Q
Xilinx Inc.
Anfrage
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MOQ: 24  MPQ: 1
IC FPGA 158 I/O 208QFP
-40°C ~ 125°C (TJ) 208-BFQFP 208-PQFP (28x28) 158