- Series：
-
- Backing，Carrier：
-
- Thermal Resistivity：
-
- Thermal Conductivity：
-
- Ausgewählte Bedingungen:
Entdecken Sie 3 -Produkte
 |
Bild | Teilenummer | Hersteller | Menge | Lieferfrist | Stückpreis | Kaufen | Beschreibung | Series | Color | Thickness | Backing，Carrier | Thermal Resistivity | Thermal Conductivity | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Bild | Teilenummer | Hersteller | Menge | Lieferfrist | Stückpreis | Kaufen | Beschreibung | Series | Color | Thickness | Backing，Carrier | Thermal Resistivity | Thermal Conductivity | |
|
|
|
Bergquist |
Anfrage
|
- |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
THERMAL PAD DO-4 LARGE K10
|
Sil-Pad K-10 | Beige | 0.0060" (0.152mm) | Polyimide | - | 1.3 W/m-K | ||
|
|
|
Bergquist |
Anfrage
|
- |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
THERMAL PAD TO-220 .009" SP400
|
Sil-Pad 400 | Gray | 0.0090" (0.229mm) | Fiberglass | 1.40°C/W | 0.9 W/m-K | ||
|
|
|
Bergquist |
Anfrage
|
- |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
THERMAL PAD TO-220 .007" SP400
|
Sil-Pad 400 | Gray | 0.0070" (0.178mm) | Fiberglass | 1.13°C/W | 0.9 W/m-K |
