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- Backing，Carrier：
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- Thermal Resistivity：
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- Thermal Conductivity：
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Bild | Teilenummer | Hersteller | Menge | Lieferfrist | Stückpreis | Kaufen | Beschreibung | Series | Color | Thickness | Backing，Carrier | Thermal Resistivity | Thermal Conductivity | |
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Bild | Teilenummer | Hersteller | Menge | Lieferfrist | Stückpreis | Kaufen | Beschreibung | Series | Color | Thickness | Backing，Carrier | Thermal Resistivity | Thermal Conductivity | |
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Bergquist |
1,116
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3 tage |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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THERMAL PAD SIP .009" SP900
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Sil-Pad 900-S | Pink | 0.0090" (0.229mm) | Fiberglass | 0.61°C/W | 1.6 W/m-K | ||
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Bergquist |
104
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3 tage |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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THERMAL PAD SIP .006" K10
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Sil-Pad K-10 | Beige | 0.0060" (0.152mm) | Polyimide | - | 1.3 W/m-K |
