- Backing，Carrier：
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- Thermal Conductivity：
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Bild | Teilenummer | Hersteller | Menge | Lieferfrist | Stückpreis | Kaufen | Beschreibung | Series | Thickness | Backing，Carrier | Thermal Conductivity | |
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Bild | Teilenummer | Hersteller | Menge | Lieferfrist | Stückpreis | Kaufen | Beschreibung | Series | Thickness | Backing，Carrier | Thermal Conductivity | |
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3M |
Anfrage
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MOQ: 1 MPQ: 1
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THERMAL INTERFACE PAD 5514
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5514 | 0.0079" (0.200mm) | - | 1.6 W/m-K | ||
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3M |
Anfrage
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MOQ: 1 MPQ: 1
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THERMAL INTERFACE PAD 5515S
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5515S | 0.0079" (0.200mm) | Polyimide | 2.7 W/m-K | ||
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3M |
Anfrage
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MOQ: 1 MPQ: 1
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THERMAL INTERFACE PAD 5514
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5514 | 0.0098" (0.250mm) | Polyimide | 1.6 W/m-K |
