- Backing，Carrier：
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- Thermal Resistivity：
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- Thermal Conductivity：
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Bild | Teilenummer | Hersteller | Menge | Lieferfrist | Stückpreis | Kaufen | Beschreibung | Series | Material | Color | Backing，Carrier | Thermal Resistivity | Thermal Conductivity | |
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Bild | Teilenummer | Hersteller | Menge | Lieferfrist | Stückpreis | Kaufen | Beschreibung | Series | Material | Color | Backing，Carrier | Thermal Resistivity | Thermal Conductivity | |
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Laird Technologies - Thermal Materials |
Anfrage
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MOQ: 1 MPQ: 1
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TGARD 500,A0 DO-5 0.009"
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Tgard 500 | Fiberglass，Ceramic Filled | Brown | Silicon Rubber | - | - | ||
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Bergquist |
Anfrage
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MOQ: 1 MPQ: 1
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THERMAL PAD DO-5 LARGE SP900
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Sil-Pad 900-S | Silicone Rubber | Pink | Fiberglass | 0.61°C/W | 1.6 W/m-K | ||
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Bergquist |
90
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3 tage |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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THERMAL PAD DO-5 LARGE SP600
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Sil-Pad 600 | Silicone Elastomer | Green | - | 0.35°C/W | 1.0 W/m-K |
